국제대학교(총장 임지원) 공유대학(전문학사) 사업 참여 학생들이 지난 8월 27일(수) 경기도와 수원시가 주최하고, (재)수원컨벤션센터, ㈜제이엑스포, ㈜전자신문사가 주관하는 **‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’**에 참가하였다.

이번 산업전에는 국제대학교 반도체설비자동화과, 반도체자동화설비학과, 반도체제조운용학과 1~3학년 학생들이 참여해 최신 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 직접 경험했다.

국제대학교 공유대학사업단(사업단장 전재억 교수)은 이번 참가를 통해 차세대 반도체 패키징 산업전시회와 반도체 패키징 트렌드 국제포럼에 참석하며, 학생들이 관련 산업계 종사자들과 정보를 공유하고 최신 기술 동향을 파악할 수 있는 기회를 제공했다고 밝혔다.

양영호 교수는 “반도체학과를 졸업하여 산업계로 진출할 예비 전문가들에게 이번 산업전은 반도체 패키징 기술을 직접 접할 수 있는 소중한 경험이 되었다”고 전했다.

한편, 국제대학교 공유대학사업단은 지난해 2024 ASPS 참가에 이어 올해 전시회에서 더욱 다양한 장비와 기술 트렌드를 확인하며, 매년 발전하는 ASPS의 참가를 내년에도 이어갈 계획이라고 밝혔다.