□ 사업목적
ㅇ 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를 위해 차세대 반도체 장비 원천기술을 개발하여 연구․산업의 경쟁력 강화

□ 사업기간/예산(정부출연금): ’24년~’28년 / 총 405억원(’25년 61.25억원)

□ 사업 내용
ㅇ (3D 패키징 스택 및 검사장비) 차세대 첨단 패키징 장비 시장 선점을 위한 3D 갭리스 HCB 패키징 스택 및 검사 장비 원천기술 개발

□ 지원 분야: 총 1개 과제 내외
ㅇ세부사업(내역사업) : 차세대반도체 장비원천기술개발(3D 패키징 스택 및 검사장비)
ㅇRFP 번호 : 2025-반도체·디스플레이-품목공모-20
ㅇ연구주제명 : 하이브리드 본딩용 3D 패키징 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발
ㅇ총 연구비(억원) : 200
ㅇ선정 예정 과제 수 : 1개
ㅇ총연구기간 : 2025.7.~ 2028.12.(2+2년)
ㅇ1차년도 연구기간 : 2025.7.~2025.12.
ㅇ1차년도 연구비 : 20억

□ 신청방법 및 절차
ㅇ 범부처통합연구지원시스템(IRIS, https://www.iris.go.kr)

□ 신청기간
ㅇ 연구책임자 신청 기간(신청마감일) : 2025.6.5.(목) ~ 6.20.(금) 14:00 까지
ㅇ 주관연구기관(연구수행기관) 검토·승인기간 : 2025.6.5.(목) ~ 6.20.(금) 18:00 까지

□ 문의처
ㅇ RFP관련 : 반도체·디스플레이단 (042-869-7865, kjh12@nrf.re.kr)
ㅇ 접수, 양식 관련 : 반도체·디스플레이단 (042-869-7863, nano123@nrf.re.kr)
ㅇ 평가 관련 : 국가전략사업평가2팀 (042-869-7743/7748, yang@nrf.re.kr, nrfev2@nrf.re.kr)

□ 공고문 URL https://www.nrf.re.kr/biz/notice/view?biz_not_gubn=guide&menu_no=362&page=1&nts_no=243038&biz_no=601&search_type=NTS_TITLE&search_keyword1=